PEM燃料电池催化剂墨水为什么会变质？Nafion分散、脱气处理、流变性能与MEA性能详解

做PEM燃料电池时，很多人会把注意力放在Pt载量、催化剂活性或质子交换膜上，却容易忽略一个更接近制造现场的问题：同一批Pt/C、Nafion和溶剂配出来的催化剂墨水，为什么经过储存、搅拌、剪切和涂布以后，会做出完全不同的催化层？答案并不只是“分散不均匀”。Pt本身会催化NPA等醇类溶剂发生氧化，逐渐生成丙酸、乙酸、丙醛、乙醛、酯类等杂质。这些物质会改变墨水的疏水性、Nafion在Pt/C表面的吸附状态、团聚体尺寸、屈服应力、触变恢复以及干燥过程，最后反映到催化层孔结构和MEA的氧传输性能上。一项PEMFC催化剂墨水研究发现，脱气处理后团聚体平均尺寸由244.7 nm降至199.7 nm，触变恢复率由46.6%升至75.8%，由此制备的MEA在高电流区表现明显改善。更有意思的是，在实验室低固含RDE墨水里，少量丙酸反而可以通过Marangoni流抑制coffee-ring，使电极ECSA从62.7提高到112.2 m² gPt−1。本文从“催化剂墨水为什么会变质”讲起，把溶剂氧化、流变、涂布、干燥和燃料电池性能真正串起来。

一、PEMFC真正的“心脏”为什么不是单独一张膜？

PEMFC，也就是Proton Exchange Membrane Fuel Cell，通常被认为具有高效率、低工作温度和运行端低排放等特点。

但真正决定电化学反应是否高效发生的，并不是单独一张PEM。

更完整的核心结构是：

Membrane Electrode Assembly，MEA。

MEA通常包括：

• 质子交换膜PEM；

• 阳极催化层ACL；

• 阴极催化层CCL；

• 微孔层MPL；

• 气体扩散层GDL。

阳极H2发生氧化：

产生Electron。

同时释放Proton。

电子通过外电路。

质子通过PEM。

最终在阴极与O2发生ORR。

所以催化层实际上是：

电子传输、质子传输、气体扩散和电化学反应同时发生的地方。

二、为什么催化层微结构会直接决定燃料电池性能？

一个好的Catalyst Layer并不是简单把Pt/C压到膜表面。

它需要同时存在：

电子通路。

质子通路。

气体孔道。

水传输路径。

如果Ionomer覆盖太少：

Proton Transport不足。

如果覆盖太多：

又会堵塞Gas Transport。

如果Particle Agglomeration严重：

大量Pt就可能埋在团聚体内部，无法真正参与反应。

所以PEMFC制造中真正难的不是“有没有Pt”，而是：

Pt、Carbon、Nafion和Pore怎样在几十微米厚的催化层中分布。

三、Catalyst Ink为什么成为控制催化层结构的第一步？

典型催化剂墨水包含：

• Pt/C Catalyst；

• Proton-conductive Ionomer，例如Nafion；

• Water；

• Alcohol类分散介质。

基本过程包括：

Dispersion。

Mixing。

Coating。

Drying。

最终溶剂挥发以后：

墨水中的瞬时微观结构：

就会被“冻结”成最终Catalyst Layer。

从制造角度看，催化层并不是在涂布以后才形成的。很多最终的孔结构、团聚和裂纹问题，在催化剂墨水还装在瓶子里的时候就已经开始了。

四、催化剂颗粒为什么天然喜欢聚在一起？

Pt/C并不是一颗一颗独立漂浮在溶剂中。

由于van der Waals Attraction：

Catalyst Particle会首先形成：

Primary Agglomerate。

典型Particle Size：

约200—300 nm。

这些Primary Agglomerate还会进一步连接：

形成Microscale Secondary Agglomerate。

团聚越严重：

越不利于形成均匀Catalyst Layer。

五、Nafion在墨水里面不只是一个“粘结剂”

Nafion有双重作用。

第一：

它是Proton-conductive Ionomer。

第二：

它能够影响Catalyst Particle Dispersion。

Nafion包含：

Hydrophobic Backbone。

以及：

Hydrophilic Side Chain。

疏水骨架倾向于和Carbon Support相互作用。

亲水Side Chain则暴露到Solvent中。

这种Adsorption可以通过：

Electrostatic Repulsion。

和：

Steric Hindrance。

帮助降低Agglomeration。

六、问题来了：墨水配好以后，成分并不是永远不变

催化剂墨水通常会被理解成一个“物理混合物”。

但真正放置以后：

里面会发生Chemical Reaction。

特别是：

Pt本身就是非常活跃的催化材料。

它不仅能催化燃料电池ORR。

也能催化墨水里的Alcohol Solvent发生Oxidation。

七、研究到底发现了哪些杂质？

八、为什么这些“只有一点点”的杂质会影响整瓶墨水？

真正重要的不是杂质Mass Fraction有多高。

而是它们：

改变了Solvent Environment。

很多氧化产物比原始水/醇体系更加Hydrophobic。

这会改变：

Nafion和Solvent的Compatibility。

原本吸附在Pt/C表面的部分Ionomer：

更倾向于进入Solvent。

也就是：

Free Ionomer增加。

Catalyst Surface上的Ionomer Adsorption减少。

Particle之间Steric Hindrance减弱。

最终：

Agglomeration增加。

九、这其实形成了一条非常完整的劣化链

Pt催化醇氧化

NPA、其他Alcohol逐步生成酸、醛和酯。

Solvent Hydrophobicity ↑

分散介质环境发生变化。

Free Nafion ↑

Ionomer更容易进入溶剂相。

Pt/C Adsorption ↓

颗粒表面稳定作用减弱。

Agglomeration ↑

Catalyst Cluster持续长大。

MEA Transport ↓

最终影响ORR与气体传输。

十、空气和温度会不会让这种氧化更严重？

会。

研究分别比较：

O2 Atmosphere。

和：

N2 Atmosphere。

发现Oxygen会增强Alcohol Electro-oxidation。

Temperature提高：

也会促进Solvent Oxidation。

所以Catalyst Ink Preparation并不是“室温还是温一点都无所谓”。

如果想抑制杂质生成：

需要同时考虑：

N2保护 + Temperature Control。

十一、实验里的HSC Ink到底是什么？

HSC：

High-solid-content Catalyst Ink。

更接近Industrial Coating。

实验使用：

Pt/C：

5.7 g。

其中Pt Loading：

60 wt%。

Nafion Solution：

20.5 g。

NPA + Ultrapure Water：

27 g。

NPA与Water比例：

1:1。

十二、一瓶工业型催化剂墨水是怎样处理的？

先把Pt/C加入：

13.5 g Water。

然后依次加入：

13.5 g NPA。

20.5 g Nafion Solution。

之后进行：

35 kHz超声5 min，15℃。

再进行：

1600 rpm高速剪切30 min。

最后一部分样品：

在：

−0.1 MPa

下：

30 rpm磁力搅拌：

30 min Degassing。

十三、I-ink和D-ink到底是什么？

两种Ink制备完成以后：

Container还会充入：

N2 Protective Gas。

十四、为什么一个简单Degassing会改变化学组成？

Degassing第一眼看起来只是：

把Bubble抽走。

但这里还有第二层作用：

减少墨水内部Oxygen。

Oxygen变少以后：

Pt催化Alcohol Oxidation：

受到抑制。

因此GC-MS检测到：

D-ink中的多种Oxidation Product明显减少。

十五、为什么这里流变性能比单纯“粘度数字”更重要？

Industrial Coating中的Ink：

不是在一个固定Shear Rate下工作。

储存时：

Shear Rate非常低。

通过Slot Die时：

Shear Rate很高。

涂到PEM以后：

又进入Low-shear Self-leveling。

所以真正理想的墨水应该：

静置时：

有足够高的Viscosity防止Sedimentation。

涂布时：

Viscosity迅速降低。

离开Slot Die以后：

又能够以合适速度重构。

十六、这就是典型Shear-thinning Fluid

D-ink和I-ink：

都表现出：

Shear Thinning。

Shear Rate提高：

Viscosity下降。

这属于Non-Newtonian Behavior。

对于工业Coating：

这反而是一种理想特征。

十七、为什么I-ink的Yield Stress更高？

I-ink：

Yield Stress约：

2.5 Pa。

D-ink：

1.7 Pa。

较高Yield Stress意味着：

Ink更不容易自行Flow。

但在Wet Coating形成以后：

过高的Yield Stress：

会削弱Self-leveling。

导致Film Thickness更加不均匀。

十八、为什么降低Yield Stress反而可能减少催化层裂纹？

湿催化层涂在PEM以后：

需要通过Self-leveling：

逐渐形成比较均匀的Wet Film。

如果Ink几乎不Flow：

局部Thickness Variation会被保留下来。

Drying时：

Pore Size和Solvent Evaporation不均匀。

进一步增加：

Capillary Stress。

最终：

增加Catalyst Layer Cracking Risk。

十九、触变恢复率为什么值得特别看？

实验用Three-interval Thixotropy Test模拟：

Stage 1：

静置。

Stage 2：

高剪切Coating。

Stage 3：

涂布后的Structure Recovery。

D-ink的Thixotropic Recovery：

75.8%。

I-ink：

46.6%。

差距：

29.2个百分点。

这说明脱气的价值并不只是“去掉气泡”。它进一步改变了Nafion-Pt/C之间的吸附和网络重构，使Ink在经历高剪切以后更容易恢复到适合后续干燥的结构。

二十、Gel-Sol Transformation又说明什么？

Oscillatory Shear结果显示：

低Strain区域：

G′ > G″。

意味着Ink更偏：

Elastic-dominant。

当Strain提高到：

大约：

5%—7%

以后：

G′降到G″以下。

结构开始从：

Gel-like。

转向：

Sol-like。

D-ink更容易完成这种Transition。

这与它更好的Self-leveling一致。

二十一、脱气以后Catalyst Cluster真的变小了吗？

是。

DLS测试：

I-ink平均Cluster Diameter：

244.7 nm。

D-ink：

199.7 nm。

并且I-ink的Size Distribution：

出现明显Double Peak。

说明存在较多Large Aggregate。

二十二、Zeta Potential又发生什么？

D-ink：

−32.64 mV。

I-ink：

−29.52 mV。

绝对值更大的Zeta Potential：

通常意味着Particle之间Electrostatic Repulsion更加明显。

所以D-ink：

表现出更好的Dispersion Stability。

二十三、墨水状态最后有没有真正影响MEA？

有。

这是这篇研究最重要的地方。

因为如果只证明：

“墨水粘度变了”。

工业意义其实有限。

研究进一步用Slot-die把Ink直接Coating到：

18 μm PEM。

Coating Speed：

10 mm s⁻¹。

Gap：

100 μm。

Baseplate：

60℃。

二十四、MEA里的Pt Loading是多少？

Cathode：

0.4 mgPt cm⁻²。

Anode：

0.2 mgPt cm⁻²。

Single Cell：

25 cm²。

Cell Temperature：

75℃。

H2/Air Stoichiometry：

1.5/2.5。

Relative Humidity：

两侧均：

55%。

二十五、为什么低电流区两个MEA差距不大？

在Electrochemical Polarization Region：

D-ink和I-ink制成的MEA：

Voltage没有明显差异。

这是合理的。

因为：

两种Ink使用的是：

相同Pt/C Catalyst。

Intrinsic Catalytic Activity：

并没有因为Degassing本身改变。

二十六、为什么高电流区差距突然变大？

Current Density提高以后：

系统越来越受到：

Mass Transport。

控制。

如果Catalyst Layer孔结构不均匀。

Agglomerate太大。

Ionomer Distribution不好。

Oxygen从GDL进入Pt Surface：

就会受到更大阻碍。

于是I-ink制成的MEA：

在High Current Density下：

表现出更明显Performance Loss。

二十七、EIS把这个差异解释得更清楚

Ohmic Resistance几乎不变。

Anode Resistance也基本不变。

真正拉开差距的是：

Cathode Kinetics + Mass Transport。

二十八、所以墨水老化最终伤的是哪里？

不是Membrane。

也不是Pt本身突然失去Intrinsic Activity。

真正发生变化的是：

Catalyst Layer Microstructure。

更大的Agglomerate。

不均匀Ionomer Distribution。

更差的Pore Structure。

最终：

提高Cathode Resistance。

增加Mass Transport Loss。

二十九、为什么这篇又专门研究了一种LSC Ink？

因为工业MEA和实验室RDE：

用的Ink并不是一回事。

LSC：

Low-solid-content Catalyst Ink。

更多用于：

Rotating Disk Electrode。

也就是实验室Catalyst Activity Evaluation。

RDE最怕的问题之一：

就是：

Film不均匀。

三十、实验室RDE为什么特别容易出现Coffee-ring？

一个Ink Droplet滴在Glassy Carbon以后：

Edge的Evaporation Rate：

通常比Center更快。

为了补充Edge Loss：

Droplet内部形成：

Outward Capillary Flow。

Suspended Catalyst：

不断被带到边缘。

最终干燥后形成：

一圈明显的：

Coffee Ring。

三十一、最反常识的一点：为什么这时Propionic Acid反而有帮助？

研究人员故意向Normal LSC Ink：

加入：

10 μL Propionic Acid。

得到：

P-ink。

Propionic Acid：

Boiling Point更高。

Surface Tension又比原始溶剂更低。

Drying过程中：

它逐渐在Droplet Edge富集。

造成Edge和Center之间：

Surface Tension Difference。

进而形成：

Marangoni Flow。

三十二、Marangoni Flow为什么能和Coffee-ring对着干？

传统Capillary Flow：

把Catalyst推向：

Edge。

而Marangoni Flow：

可以推动Surface Fluid：

从Edge重新向Center运动。

这样就形成一个“反向补偿”。

最终：

Catalyst Deposition更加Uniform。

这也是这篇最有意思的结论：同一种“杂质”并不能简单定义为绝对有害。在工业高固含涂布墨水里，它会破坏分散和流变；但在低固含RDE液滴干燥过程中，它改变表面张力以后，反而可能改善膜的均匀性。

三十三、RDE的ECSA变化有多明显？

ECSA几乎提高：

约79%。

这并不是Pt自身突然变得更加活跃。

而是：

Film Quality变好以后：

更多Pt Surface真正暴露给Electrolyte。

三十四、这对RDE催化剂测试为什么特别重要？

很多Catalyst Paper：

会拿不同Sample的：

ECSA。

Mass Activity。

Half-wave Potential。

直接比较。

但如果不同研究人员：

Ink Composition不同。

Drying Method不同。

Droplet Morphology不同。

那么你测到的“Catalyst Activity差异”：

里面可能已经混进了：

Electrode Preparation Error。

三十五、P-ink的Mass Activity怎么样？

P-ink形成的电极：

Mass Activity：

84.4 mA mgPt⁻¹。

表现优于普通N-ink Electrode。

原因仍然更接近：

Deposition Morphology改善。

而不是Propionic Acid本身成为新的ORR Catalyst。

三十六、为什么“去除杂质”和“增加丙酸”看起来互相矛盾？

实际上并不矛盾。

因为两种Ink面对的是完全不同的Manufacturing Problem。

三十七、工业PEMFC制造真正应该控制哪些Ink参数？

从这项研究来看：

至少不能只记录一个Viscosity。

更合理的Quality Control应该考虑：

• GC-MS Impurity Profile；

• Cluster Size；

• Zeta Potential；

• Low-shear Viscosity；

• High-shear Viscosity；

• Yield Stress；

• Shear-thinning Index；

• Thixotropic Recovery；

• G′和G″；

• Coating Quality；

• Drying Behavior。

三十八、为什么催化剂墨水的“保存条件”值得单独成为研究课题？

因为Ink Preparation结束以后：

Chemical Evolution并没有停止。

只要同时存在：

Pt。

Alcohol。

Oxygen。

合适Temperature。

就可能继续发生：

Oxidation。

Esterification。

Condensation。

所以Industrial Scale真正应该研究：

Ink Shelf Life。

Storage Temperature。

Container Headspace。

N2 Protection。

以及：

从Mixing结束到Coating开始之间允许放多久。

三十九、人工智能和AI能怎么进入PEMFC催化剂墨水研究？

原研究本身没有使用Artificial Intelligence。

但这个方向其实非常适合Machine Learning。

原因是：

Ink Formula变量非常多。

例如：

Water/Alcohol Ratio。

Nafion Content。

Pt/C Loading。

Solvent Type。

Mixing Energy。

Ultrasonic Time。

Shear Rate。

Temperature。

Storage Time。

Degassing Condition。

这些变量又同时影响：

Viscosity。

Cluster Size。

Coatability。

Pore Structure。

MEA Performance。

未来可以利用AI：

建立：

Formula → Rheology → Coating → Microstructure → Performance

的多变量预测模型。

AI更适合作为Ink Formulation Optimization工具，而不是为了增加搜索量把这项传统燃料电池实验写成“AI燃料电池论文”。

四十、这项研究对PEMFC规模化制造最大的启发是什么？

实验室做MEA：

一瓶Ink配出来以后：

很快就可以Coating。

但工业生产：

Ink Batch更大。

Transport Distance更长。

Storage Time更长。

Production Cycle更复杂。

所以：

Ink Aging会被放大。

如果没有定义：

Impurity Threshold。

Rheology Window。

Cluster-size Window。

Storage Standard。

那么即使Pt/C和Nafion配方完全相同：

不同批次MEA：

性能仍可能明显波动。

四十一、做PEMFC SCI论文，为什么只报一条极化曲线已经不够？

如果研究主题涉及Catalyst Ink或者Catalyst Layer：

一个完整Story最好能够同时回答：

• Ink的Chemical Composition有没有变化？

• 为什么会变化？

• Agglomerate Size有没有变化？

• Nafion Adsorption状态怎样变化？

• Rheology有什么变化？

• Coating和Drying怎样变化？

• Catalyst Layer Microstructure怎样变化？

• EIS是Activation Loss还是Mass-transfer Loss发生变化？

• 最终MEA Performance怎样变化？

这类：

Ink Property → CL Structure → MEA Performance

的闭环：

比单独报告“Viscosity降低20%”更有说服力。

四十二、SCI发表辅导：燃料电池催化剂墨水文章最容易被Reviewer问什么？

PEM燃料电池、MEA、Pt/C催化剂、Nafion离聚物、催化剂墨水、流变学、Slot-die Coating和Gas Transport都是燃料电池制造领域常见的研究方向。

真正投稿时，如果只写：

“脱气以后燃料电池性能变好。”

通常还不够。

Reviewer更可能继续问：

Degassing真正改变的是Bubble还是Chemical Composition？

杂质到底是什么？

这些杂质怎样改变Nafion Adsorption？

Cluster Size变化是否得到DLS验证？

为什么Yield Stress下降反而有利于Coating？

Thixotropy和实际Slot-die过程怎么对应？

极化曲线改善来自Pt Activity还是Mass Transport？

为什么HSC里Propionic Acid有害，而LSC里却可能有利？

RDE Film Quality会不会导致所谓的Catalyst Activity被高估或低估？

如果已经有PEMFC、MEA、Pt/C、Nafion、催化剂墨水、流变、催化层、ORR、电化学阻抗等方向实验数据、图表或者论文初稿，我们可以提供SCI发表辅导，围绕Research Gap、Ink Formulation、Rheological Mechanism、Catalyst Layer结构、EIS解释、图表逻辑以及目标期刊进一步整理稿件。

对于已经进入投稿、返修或改投阶段的项目，也可以根据实际需求选择投稿无限期服务直到见刊的持续支持方案，在约定服务范围内协助期刊匹配、投稿材料整理、Reviewer Comments分析、返修结构和后续改投。具体审稿周期和最终录用结果仍取决于研究本身的数据完整度、创新性和目标期刊同行评审。

FAQ：PEMFC催化剂墨水常见问题

Q1：PEMFC催化剂墨水通常包含哪些成分？

通常包含Pt/C等催化剂、Nafion等质子导电离聚物、水和醇类分散介质。不同配方会明显影响墨水流变、分散、涂布和最终催化层结构。

Q2：为什么催化剂墨水存放以后会变化？

Pt本身可以催化醇类溶剂氧化，逐渐生成醛、有机酸和酯等杂质，这些化学变化会进一步改变Nafion吸附和颗粒团聚状态。

Q3：研究中检测到了哪些典型杂质？

包括乙醛、丙醛、乙酸、丙酸、丙酸丙酯以及1,1-dipropoxypropane等。

Q4：为什么N2保护有用？

降低氧含量能够减弱Pt催化的醇氧化过程，从而减少墨水在制备和存储阶段继续生成氧化杂质。

Q5：Degassing除了去气泡还有什么作用？

它还可以减少墨水内部氧气，抑制溶剂氧化；同时去除团聚体中的微气泡，有利于Nafion重新吸附到催化剂表面并改善墨水网络结构。

Q6：脱气以后催化剂团聚体尺寸变化多少？

研究中I-ink平均团聚体约244.7 nm，D-ink约199.7 nm，同时D-ink的Zeta Potential绝对值更高，说明分散稳定性改善。

Q7：什么是催化剂墨水的Shear Thinning？

即剪切速率越高，黏度越低。这种性质有利于墨水在储存时保持较高黏度防沉降，而在Slot-die等高剪切涂布过程中降低黏度。

Q8：D-ink和I-ink的触变恢复率是多少？

D-ink约75.8%，I-ink约46.6%，说明脱气后的墨水在经历高剪切以后具有明显更好的结构恢复能力。

Q9：为什么催化剂墨水会影响MEA高电流性能？

墨水状态会决定团聚体和离聚物在催化层中的分布，从而改变孔结构以及O2和水的传输。高电流密度下，传质问题会被明显放大。

Q10：什么是RDE测试中的coffee-ring效应？

催化剂墨水液滴干燥时，边缘蒸发更快产生向外毛细流，使颗粒不断迁移到边缘，最终形成环形沉积，从而造成电极膜不均匀。

Q11：为什么丙酸有时反而能改善RDE电极？

少量丙酸可以改变液滴表面张力分布，增强Marangoni flow，使部分颗粒由边缘重新迁移向中心，减轻coffee-ring现象。

Q12：加入丙酸以后RDE的ECSA变化多少？

普通N-ink电极约62.7 m² gPt−1，而P-ink电极达到约112.2 m² gPt−1，差异很大，因此RDE膜质量本身会明显影响催化剂活性评价。

Q13：AI可以用于PEMFC催化剂墨水优化吗？

可以。机器学习可以同时处理溶剂比例、Nafion含量、固含量、剪切工艺、储存时间和流变参数等多变量，用于预测涂布质量、催化层结构和MEA性能，但仍需要实验数据进行训练和验证。

结语：一瓶催化剂墨水，可能在涂到膜上之前就已经决定了MEA性能

这项工作最有价值的地方：

并不是发现：

“Degassing有用。”

而是把它为什么有用：

一直追到了Chemical Level。

Pt/C不仅是最终ORR Catalyst。

在Ink中：

它还会催化Alcohol Oxidation。

NPA和其他Alcohol：

逐步生成：

Propionic Acid。

Acetic Acid。

Propanal。

Acetaldehyde。

Ester。

这些杂质又改变：

Solvent Hydrophobicity。

Nafion Adsorption。

Cluster Size。

Rheology。

最后：

改变Catalyst Layer。

实验里：

I-ink Cluster：

244.7 nm。

D-ink：

199.7 nm。

D-ink Thixotropic Recovery：

75.8%。

I-ink：

46.6%。

最终MEA里：

Degassing以后Cathode Resistance：

从：

0.0604 Ω

降到：

0.0353 Ω。

Mass-transfer Resistance：

从：

0.0255 Ω

降到：

0.0183 Ω。

这就把：

Ink Chemistry → Rheology → Agglomerate → Catalyst Layer → Mass Transport → MEA Performance

完整连接起来了。

但这篇还有另一层更值得注意的结果。

工业HSC Ink：

应该尽量控制Impurity Generation。

而实验室LSC Ink：

如果人为加入少量Propionic Acid：

反而可以借助：

Marangoni Effect。

减轻Coffee-ring。

使RDE ECSA：

从：

62.7 m² gPt−1

提高到：

112.2 m² gPt−1。

所以真正应该得到的结论并不是：

“丙酸好”

或者：

“丙酸坏”。

而是：

催化剂墨水必须根据最终制造过程来设计。

Industrial Slot-die Coating关注：

Storage Stability。

Rheology。

Self-leveling。

Pore Structure。

实验室RDE则更关注：

Droplet Drying。

Film Uniformity。

真正走向PEMFC规模化制造以后：

未来还需要进一步回答：

一批Ink到底可以保存多久？

杂质达到多少以后必须报废？

Temperature和Oxygen应该控制在什么范围？

怎样在线监测Viscosity、Cluster Size和Chemical Aging？

不同Slot-die Speed下最合适的Rheology Window是多少？

以及：

怎样把这些Ink Quality Parameter真正和百万片级MEA的一致性关联起来。

对于PEM燃料电池来说，高性能催化剂当然重要，但真正到了制造阶段，一瓶状态不稳定的催化剂墨水，完全可能让一颗性能很好的Pt/C最终做成一张表现平庸的MEA。